日本HONDA微型3档频率台式超声波清洗机

本多电子W-113A日本HONDA微型3档频率台式超声波清洗机

自动调谐功能在更换相同规格的换能器单元时无需调整振荡器。

发生振荡器异常时，安全停止超声波振荡，诊断异常原因，通过前面板灯的点亮模式识别并显示6种异常。这明确了问题的原因，并且对于快速解决是有效的。它是一种高效节能型，可减少洗涤不均。

振荡器的尺寸和质量是传统型号的1/3（与本公司相比），结构紧凑。

更换同规格的振子单元时，无需调整振子，维护简单。FM调制是不断改变超声波的频率，AM调制是改变输出。这种FM+AM振荡具有均衡槽内超声波、减少清洗不均、抗清洗对象、液种、液深等负荷变动的效果。高输出（600W/1200W）的台式机在可以清洗大型设备和机器零件。操作部分采用光电传感器和语音引导。无需用湿手或脏手触摸开关，即可一边确认语音提示一边进行操作。・可

在振荡频率和设定输出下获得自动跟踪和稳定的去污力。

此外，具有异常振荡的报警显示。除排水旋塞外，还安装了溢流排水安装孔易于扩展为循环系统。

用法电子/电气/CRT、印刷电路板、液晶玻璃、IC、晶片、二极管/荫罩、磁头/食品/制药/实验室设备、生产设备零件、玻璃瓶、容器等。第=一台石英振子式超声波清洗装置商品化。在这种方法中，超声波叠加在石英振荡器上以清洁半导体晶片。

与分批清洗和流水清洗相比，可以减少化学药剂的使用量，而且接液部分仅由石英玻璃制成，填料等橡胶材料不与液体接触，因此可以保持清洁度高。

本多电子W-113A日本HONDA微型3档频率台式超声波清洗机

此外，通过根据目的准备石英振动体的形状，可以满足低损伤清洗、大面积清洗、斜面部分（边缘面）和缺口（晶片边缘面缺口）等需求。清洁。有效的清洁是可能的。

清洗具有小型化图案且损伤少的晶片 将超声波叠加在石英振动体上以清洗

半导体晶片。通过化学液体将超声波振动从石英振动体传播到半导体晶片，清洗接触区域的化学溶液。并利用其加速度去除表面的污垢。实现对半导体晶片的损伤少的清洁清洗与化学物质接触的部分使用石英，与使用橡胶材料的设备（如填料）相比，可以进行清洁清洗，不会产生橡胶的溶出或磨损。由于具有振动器冷却功能，通过使用气体（氮气等）冷却振动器，可以稳定地连续运行而不会产生频率波动。此外，通过冷却，温度不会突然变化，寿命长。去除抗蚀剂残留物磨边后，灰化后去除聚合物栅电极清洗CMP后清脂肪不会附着在刀刃上，可以持续切割。另外，由于刀尖的超声波振动，组织和刀刃之间产生摩擦热，也有抑制微细出血的效果。近从使用石膏的吉布斯开始，使用聚酯强捻线的聚氨酯铸造被使用了。这种材质的石膏在切割的时候，对刀刃的运动会有顽强的抵抗，所以切割的速度慢。发热也大。为了解决这个问题，运用工业用超声波切割机的原理。超声波马达的主要应用是利用高扭矩的直接驱动或降低齿轮比的驱动，实现低噪音化的领域。餐桌的转盘适合低噪音、平滑运动的超声波马达的特性。在附着了脂肪，不能切断。因此中途必须更换。但是，如果在的刀刃上加入纵向振动的超声波振动，由于超声波振动的作用。附着在的脂肪成分会乳化。加压处理装置被实用化，商品化。虽然希望通过这些加工进行搅拌，但是压力达到1000气压以上的话，机械搅拌是很困难的。因此，将超声波的声流作为搅拌手段，在加压处理装置的下盖上安装超声波振子。食品在处理容器内加工。确认了超声波的搅拌效果。超声波马达是将振子内部产生的高频固体振动转换为向一定方向的旋转直线运动。啤酒灌装后，通过打栓机盖上王冠并密闭。从这个灌装结束到打栓的一点点的瞬间，受到常压。此时，大气中的空气（氧气等）会侵入瓶上部的空隙。这样发货的话，氧化等会影响味道和质量。为了解决这个问题，在打栓之前在瓶子的底部照射超声波，让啤酒开。产生的二氧化碳，驱散空气，减少氧气等。作为食品加工技术之一。液体中含有很多气泡，但是照射超声波的话气泡会振动，与旁边的气泡接合成为大气泡，排出到外部，进行脱气。在玻璃的制造过程中，气泡进入熔融玻璃中的话，产品会变得不良。